大氣低溫等離子體炬表面處理機
低溫等離子體中粒子的能量一般約為幾個至幾十電子伏特,大于聚合物材料的結合鍵能(幾個至十幾電子伏特),完全可以破裂有機大分子的化學鍵而形成新鍵;但遠低于高能放射性射線,只涉及材料表面,不影響基體的性能。處于非熱力學平衡狀態下的低溫等離子體中,電子具有較高的能量,可以斷裂材料表面分子的化學鍵,提高粒子的化學反應活性(大于熱等離子體),而中性粒子的溫度接近室溫,這些優點為熱敏性高分子聚合物表面改性提供了適宜的條件。通過低溫等離子體表面處理,材料表面發生多種的物理、化學變化,或產生刻蝕而粗糙,或形成致密的交聯層,或引入含氧極性基團,使親水性、粘結性、可染色性、生物相容性及電性能分別得到改善。在適宜的工藝條件下處理材料表面,使材料的表面形態發生了顯著變化,引入了多種含氧基團,使表面由非極性、難粘性轉為有一定極性、易粘性和親水性,有利于粘結、涂覆和印刷。
CTD-2000F 低溫等離子體噴射效果圖 | CTD-2000F 大氣低溫等離子體炬處理系統 CTD-2000F大氣低溫等離子體炬處理系統在電路設計上采用了微處理器技術(MCU)使設備實現了全軟件控制。設備使用簡單,安全可靠,全自動保護,一鍵式操作。 主要技術指標 1.用途:印刷、涂覆、膠結、粘貼和材料表面的親水改性; 保護特性:過熱保護、噴槍無風源保護、噴槍失效保護、噴槍高壓開路、短路保護、噴槍和主機起火保護。 主要應用領域:手機外殼、筆記本電腦、汽車保險杠、安全氣囊等各種ABS、PC材料的客體噴涂前的表面預處理。 |