手機按鍵和筆記本鍵盤粘接：
        硅橡膠是制造手機按鍵和筆記本鍵盤的主要材料，無論是使用水溶性膠還是UV膠，都需要對粘接表面進行表面處理。以前，一般采用化學試劑底涂或電暈的方式處理。但他們都存在以下弊端：化學試劑底涂，無法在線使用，成本高，不環保；電暈處理，一般只能達到42dynes/cm的表面張力，對材料厚度有限制（一般不能超過4mm），線速度慢等。蘇曼公司采用的射頻低溫等離子技術和隧道式等離子技術，專門用于處理硅橡膠按鍵的表面處理，最大產線速度能夠達到10米/分，最大處理效果>60dynes/cm,可以不用底涂，對材料厚度沒有限制，通過用戶的測試，相應產品和技術已經在IBM、APPLE、NOKIA、MOTO等品牌手機和筆記本電腦上使用。